涂胶铜箔
-
分 类：高分子及复合材料 - 电子胶膜
产品详细
上海材料研究所先进电子材料研发中心专注于高性能电子材料的产品应用开发。针对上述高频FPC和PCB的应用需求，采用高性能树脂研制开发了低介电电子胶膜相关产品，主要包括粘结用电子纯胶膜、涂胶铜箔及覆盖膜等产品；并根据介电性能等应用特性的不同需求，开发了AH100系列（改性PPO树脂）、AH200系列（改性碳氢树脂）、AH300系列（改性环氧树脂）三种不同系列的电子胶产品。产品均具有优异的产品性能：
l 低介电常数和介质损耗；
l 优异的耐热阻焊性；
l 优异的粘结性；
l 优异的抗离子迁移性；
l 良好的覆膜操作性；
l 符合IPC规范和ROHS环保规定；
l 系列产品还可以根据客户实际性能需求进行设计调整；
|
典型特征 |
AH10033胶膜 |
AH10023胶膜 |
AH30027胶膜 |
测试方法 |
|
胶膜厚 |
5-50μm |
千分尺 |
||
|
介电常数(5GHz) |
3.3 |
2.3 |
2.7 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
|
介电损耗(5GHz) |
3.2*10-3 |
2.2*10-3 |
7.8*10-3 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
|
剥离强度N/mm |
0.7-1.1） |
0.8-1.2 |
0.8-1.3 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
耐焊性 |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
IPC-TM-650 2.4.13 |
|
吸水率 |
≤0.06% |
≤0.09% |
≤0.11% |
IPC-TM-650 2.6.2
|
|
贮存 |
6m/常温，-20~0℃低温贮存时间9m |
|
||
产品2：涂胶铜箔（RCC）
产品结构如图所示；
用于FPC或PCB积层材料的覆铜加工制备高频高速覆铜基板。
联系人：马先生 电话：021-65556775-540 手机：18801795603
